元素百科资讯频道：本文主要探讨塑料封装材料。

介绍塑封料在电子封装材料中用量最大、发展最快，它是实现电子产品小型化、轻量化和低成本的一类重要封装材料，目前我国的塑封能力保持每年30%以上的速度增长。

塑封料所使用的材料为热固型塑料，主要包括酚醛类、聚酯类、环氧类、有机硅类（硅酮塑料） 和有机氟类。

目前采用的电子塑料封装材料中，环氧类塑封材料用量最大，其次是有机硅类。

近年来，随着集成电路的集成度越来越高， 布线日益精细化，使得芯片尺寸大型化、封装密度迅速提高。

因而环氧塑封料也需要不断改进，关键是提高耐热性、耐湿性，应具有高纯度、低应力、低线膨胀系数、低α射线和更高的玻璃化转变温度等特性，才能适应未来电子封装的要求。

为此，首先要开发高品质的原材料。

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