元素百科资讯频道：本文主要探讨国内外陶瓷与金属封装材料。

国外陶瓷封装日本居首位， 日本占据了美国陶瓷封装市场的90%~95%， 占美国国防陶瓷封装市场的95%-98%。

日本的NTK 陶瓷公司、SMI公司和KyoceraInternational 公司等三家陶瓷封装公司几乎垄断了美国电子武器装备用陶瓷封装IC和分立器件市场。

我国IC 用陶瓷外壳生产厂目前主要有三家：江苏宜兴电子器件总厂、福建南平闽航电子器件公司和中国电子科技集团公司第13 研究所， 这三家均有从国外引进的生产线， 采用流延技术可生产方形扁平陶瓷封装（CQFP）、无引线陶瓷芯片封装（CLCC）、插脚阵列式陶瓷封装（CPGA） 等产品。

CPGA 可生产44 针-257 针系列， CQFP可生产44线-160 线系列。

宜兴厂和南平厂的年生产能力均为130万套。

国内从事金属封装材料生产厂家有武汉无线电器材厂、中国电子科技集团公司第24 研究所、中国电子科技集团公司第43 研究所、中国电子科技集团公司第44 研究所等。

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