化学词典为您介绍常见的化学镀镍工艺故障以及化学镀镍的工艺流程，化学镀镍即使用化学方式的镀镍方法，最初作为电镀镍的代用方法被工业化应用，以后由于镀层的耐磨性、耐蚀性等物理化学性能优异，化学镀镍获得了广泛应用。

化学镀镍工艺流程

化学镀镍的工艺流程包括预处理、化学镀镍和后处理三大部分，每一部分都直接影响着镀层的质量，都是获得满意化学镀镍层的必要保障。

1、化学镀镍的预处理

在化学镀镍前，待镀金属制品表面预处理包括研磨抛光、除油、除锈、活化等过程，化学镀镍中经常使用的预处理方法与电镀工艺中预处理方法类似。其中，研磨和机械抛光是对待镀件表面进行整平处理的机械加工过程；除油、除锈是为了除去待镀件表面的油污和锈迹，以便镀层结合更牢固；活化是为了使待镀件获得充分活化的表面，以催化化学镀反应的进行。

2、化学镀镍的操作

化学镀镍操作的程序与化学镀镍的溶液有关。一般情况下，化学镀镍溶液装在不锈钢或塑料镀槽里，有连续过滤和空气搅拌装置。进行过预处理并具有催化活性的待镀件，放入镀槽中的溶液里就会发生有关反应沉积镍或镍合金。化学镀镍与电镀镍工艺有所不同，化学镀镍随着反应的发生，镀液中的有效成分镍离子和还原剂等的浓度将不断减小直止耗尽；电镀镍时镀液中镍离子可以靠阳极溶解不断补充，其浓度保持相对稳定。而化学镀镍过程中，镍离子和还原剂等需要连续或定期补充，从而使镀液成分和沉积镀层的成分在整个镀液寿命期内基本不变，否则镀层质量得不到保证

3、化学镀镍的后处理

化学镀镍使镀件表面沉积镀层后，除了晋通的清洗和干燥外，通常不需要作任何后处理。有时为了提高镀层的耐摩擦和耐磨损等性能，还需要通过钝化处理和热处理等方法进行化学镀镍的后处理。

化学镀镍故障

（1）沉速低

镀液pH值过低：测pH值调整，并控制pH在下限值。虽然pH值较高能提高沉速，但会影响镀液稳定性。

镀液温度过低：要求温度达到规范时下槽进行施镀。新开缸第一批工件下槽时，温度应达到上限，反应开始后，正常施镀时，温度在下限为好。

溶液主成分浓度低：分析调整，如还原剂不足时，添加还原补充液；镍离子浓度偏低时，添加镍盐补充液。对于上规模的化学镀镍，设自动分析、补给装置是必要的，可以延长连续工作时间（由30h延至56h）和镍循环周期（由6周延至11周）。

亚磷酸根过多：弃掉部分镀液。

装载量太低：增加受镀面积至1dm2/L。

稳定剂浓度偏重：倾倒部分，少量多次加浓缩液。

（2）镀液分解（镀液呈翻腾状，出现镍粉）

温度过高或局部过热：搅拌下加入温去离子水。

次亚磷酸钠大多：冲稀补加其它成分。

镀液的pH值过高：调整pH值至规范值。

机械杂质：过滤除去。

装载量过高：降至1dm2/L

槽壁或设备上有沉淀物：滤出镀液，退镀清洗（用3%HNO3溶液）。

操作温度下补加液料大多：搅拌下少量多次添加。

稳定剂带出损失：添加少量稳定剂。

催化物质带入镀液：加强镀前清洗。

镀层剥离碎片：过滤镀液。

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