和专业芯片不一样，一个很小的“万能芯片”，只需对程序进行改写和编程，就可以在很多高精尖领域和不同行业系统中充分使用，作为医疗设备和工厂里的大型工业控制仪器的“大脑”。 而专业芯片，主要是针对某一具体应用领域而设计的。

近日，我国首枚高性能万能芯片正式上市。在芯片界，“万能芯片”因其适用领域广、研制门槛高，成为“武林高手”争相比拼的“重镇”。从上世纪七十年代起，三星、摩托罗拉等全球60多家顶级科技公司，陆续投入到“万能芯片”中。时隔数年，虽花费数亿美元，大多无果而终。

万能芯片的研发究竟难在哪?万能芯片研制方、京微雅格创始人刘明做了个通俗的比喻：把研制芯片的人比作木匠，做专业芯片，只需要木匠能够看图选材、熟练使用斧锯刨钻等工具，就能做出像样的产品；做万能芯片，则需要一个“超级木匠”，不仅能够自己画图设计，还会制造各种市场上买不到的工具。

“我们此前发布了国内首枚自主研发的万能芯片。最新发布的首枚高性能万能芯片，其数据处理的性能已经比几年前翻了好几番。”京微雅格相关负责人介绍，“几年前的入门级万能芯片，能够用在便携式血压计等小型设备上；如今推出的高性能万能芯片，可以在CT机这样高数据处理需求的庞然大物上发挥关键作用”。

相比性能一般的万能芯片，研发高性能的万能芯片，绝不仅仅是把芯片的每个组成部分采用先进配置、进行简单拼接后就能完成。

处理单元、功能模块、存储器和软件等部分可以组成一枚万能芯片，每一部分都使用目前的先进配置，才能打造出优异的性能。